2016年02月18日 星期四 23:57:08

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FlexTech軟性混合電子醫世代研討會

2019-12-13 09:00:00 - 12:00:00

免費 - $1500
軟性電子醫世代研討會_FB

FlexTech軟性混合電子醫世代研討會

The Next Big Thing – Flexible Electronics in Healthcare Application

在未來科技創新趨勢下,如何將技術資源進行跨界整合成為各個產業鏈矚目的焦點。
近年來討論度最高的軟性混合電子與印刷電子,不僅見證現代電子工藝日新月異,
軟性混合電子特殊的物理特性更將加速智慧醫療技術創新,開發多元應用產品。

舉例來說,軟性混合電子可撓、輕薄的特質將克服穿戴式儀器的設計阻礙,
有效服貼人體以取得精準的身體數據。
此外,低耗能、高效率的軟性混合與印刷電子將有效提升產品表現。
並透過整合資通訊技術,為醫療團隊提供最及時的個人醫護技術以實現智慧醫療的願景。

根據市場報告,軟性混合電子和印刷電子產業市值將在2022年達到200億美元高峰。
若善加利用台灣資訊科技資本加上專業醫療人才,必能開創軟性混合電子新興商業應用模式,
將台灣在智慧醫療領域推向國際舞台。

 

【活動資訊】

➤ 時間: 2019年12月13日(五) 09:00-12:00

➤ 地點: 新竹國賓大飯店11樓竹萱廳 (新竹市東區中華路188號11F)

➤ 主辦單位:國際半導體產業協會(SEMI)、軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)

【活動議程】

Time

Topic

Speaker / Company

09:00 – 09:25Registration
09:25 – 09:30

Welcome Remarks

Mr. YE Yeh, Chairman of FlexTech Taiwan Steering Committee

09:30 – 09:55

Macroscale Flexible Sensor Sheets

Dr. Kuniharu Takei, Professor, Osaka Prefecture University

09:55 – 10:20

Thin Film ASICs for Flexible Wearables

Dr. Prashant Agrawal, Program Manager, imec

10:20 – 10:45

Flexible Hybrid Electronic in Healthcare

Mr. David Lee, Founder and CEO, Singular Wings Medical Co., Ltd.​

10:45 – 10:50SEMI FlexTech Update

Ms. Jamie Lee, Sr. Representative, SEMI

10:50 – 11:10Coffee Break & Networking
11:10 – 11:35

The Importance of Flexible Electronics in IoMT, AI and Precision Medicine

Mr. Jerry Hsu, Sr. Manager, ASUS Life

11:35 – 12:00

Advanced Applications of Photonic Curing Tools to Enhance Manufacturing of Flexible Hybrid Electronics for Health Monitoring Applications

Dr. Vahid Akhavan, Global Application Engineering Lead, NovaCentrix

*主辦單位保留議程變動之權利

*外籍講師將以英文進行演講,現場不提供即席翻譯服務*主辦單位保留議程變動之權利

*若您不確定購票資格,歡迎來電洽詢活動聯繫窗口:Olivia Hsiao 蕭小姐 / 03-560-1777#118

 

報名參加

明細:

日期:
2019-12-13
時間:
09:00:00 - 12:00:00
費用:
免費 - $1500
活動 Categories:
,
活動 Tags:
, , ,
網址:
https://www.accupass.com/event/1910281030451637910249

主辦人

國際半導體產業協會
軟性混合電子產業聯盟

地點

新竹國賓大飯店11樓竹萱廳
新竹市東區中華路188號11F 台灣 + Google 地圖

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服務信箱:[email protected]

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