2016年02月18日 星期四 23:57:08

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「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」

軟性電路生醫三課題:材質、數據、客製化

2019.12.13 環球生技雜誌 / 記者 吳培安

國際半導體產業協會(SEMI)攜手軟性混合電子產業聯盟(FlexTech),假新竹國賓大飯店舉辦「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」,邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講。(攝影:吳培安)

國際半導體產業協會(SEMI)攜手軟性混合電子產業聯盟(FlexTech),假新竹國賓大飯店舉辦「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」,邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講。(攝影:吳培安)

今(13)日,國際半導體產業協會(SEMI)攜手軟性混合電子產業聯盟(FlexTech),假新竹國賓大飯店舉辦「FlexTech軟性混合電子醫世代研討會」,邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講,並由SEMI-Flex軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼開場致歡迎詞,由愛克智慧科技(AiQ)執行主任黃宏旭主持。

奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中。(攝影:吳培安)

奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中。(攝影:吳培安)

奇翼醫電(Singular Wings Medical)創辦人暨執行長李維中(David Lee)指出,軟性電路板(flexible electronics)雖然為傳統電路產業打開新前景,卻也帶來前所未有的製程挑戰。不但電路要新增成可扭轉、可延展的特性,還必須視設計需求,在接觸人體汗液和複雜環境下仍保持訊息傳導品質,甚至要求要做成水洗超過百次還不會壞!

李維中舉出數個軟性電子貼片可應用的實例,除了廣為人知的健康醫療(例如心因性猝死、自律神經失調)應用,也可擴及到旅遊(即時偵測登山客心臟病發)、社會問題(老人孤獨死)、旅遊(例如馬拉松)等。但他也強調,電子業者想要往生醫發展,必須要更重視生物確效法規框架。

華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋。(攝影:吳培安)

華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋。(攝影:吳培安)

華碩健康(ASUS Life)資深經理許家瑋(Jerry Hsu),則以軟性電路板應用醫療互聯網(IoMT)和精準醫學(precision medicine)為題演講。他表示,華碩健康正積極透過內生增長(organic growth)、而非併購的策略向上提升,並與臺灣大學、彰濱秀傳紀念醫院、臺北醫學大學家庭醫學部、陽明大學生醫資訊研究所、臺北市立聯合醫院和平院區等單位合作,擴展數位服務網。

作為國內積極發展精準醫療的數位雲端業者,許家瑋指出兩大挑戰:其一是優質數據(good data),目前穿戴式裝置所提供的數據品質還有待加強,要有好的數據才能執行精準的醫療;另一則是需要增進患者貼身使用裝置的意願,現在雖然已經有許多輕便的穿戴式裝置問世,但能讓長者願意長期配戴的裝置還是很少,而軟性電路板就有可能實現這個需求,未來甚至可能實現用刺青式服貼裝置,來即時掌握配戴者的健康狀況。

歐洲跨校際微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal。(攝影:吳培安)

歐洲跨校際微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal。(攝影:吳培安)

歐洲跨校際微電子研究中心(IMEC)專案經理Prashant Agrawal,則以薄片化「特殊應用積體電路」(ASICs)於軟性穿戴裝置的應用為題演講。IMEC是全球半導體產業備受推崇的奈米科技研究中心,其研究具有領先業界3~10年的前瞻性。

Agrawal表示,軟性電路板「並不只是列印」,更是增加表面積、降低成本、提升解析力(resolution)的重要變革,除了醫學領域,也能應用在建築、能源、展示科技上。但他也特別強調,在醫療照護領域上「客製化」非常重要,因為人體各身體部位的特徵(膚色、形狀、溫度、血流、脂肪、水分組成)都很不同,沒辦法一體適用。

美國NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan。(攝影:吳培安)

美國NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan。(攝影:吳培安)

美國NovaCentrix全球應用工程領導人Vahid Akhavan從製造技術面切入,介紹NovaCentrix如何應用「光子燒結」(photonic curing)技術,實現將銀質電路列印到柔軟材質上。

Akhavan表示,這些讓電路列印其上的底材(substrate)非常重要,因為它與貼合人體、舒適性、可延展性、替換使用、價格等因子直接相關,因此亟需能夠在多種材質上列印電路的技術,而NovaCentrix目前開發出的電路列印服務,已經能夠在PET、PEN、TPU等塑膠及紙張表面列印,且列印出來的銀顆粒彼此結合、形成電路的品質更好。

大阪府立大學(Osaka Prefecture University)教授竹井邦晴(Kuniharu Takei)。(攝影:吳培安)

大阪府立大學(Osaka Prefecture University)教授竹井邦晴(Kuniharu Takei)。(攝影:吳培安)

大阪府立大學(Osaka Prefecture University)教授竹井邦晴(Kuniharu Takei),介紹其利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS),所開發出的皮膚表面偵測貼片。竹井表示,目前開發出來的偵測貼片可提供高敏感度的汗水酸鹼值、體表溫度等即時資訊,其穩定度高、可達一週不須替換,且體溫誤差少於攝氏0.3度。

竹井表示,類似的技術另外也開發成幾項不同的研發成果,例如能夠偵測呼吸頻率、體溫和心電圖的上腹貼片,可根據數據分辨出患者的動作(例如走路、躺下、站起)以及動作強度等。

國際半導體產業協會(SEMI)資深代表李哲玫。(攝影:吳培安)

國際半導體產業協會(SEMI)副理李哲玫。(攝影:吳培安)

SEMI副理李哲玫(Jamie Lee),也在會中介紹本次研討會主辦者SEMI。SEMI以創造智慧聚落(SMART communities)為宗旨,期待透過全球會員建立的連結與商業合作,為產業供應鏈加速創造價值。

目前SEMI以互聯網(IoT)、智慧運輸、智慧製程、智慧醫療科技、智慧數據為五大發展目標,並在各會員國舉辦大型研討會,而在臺灣,將在明(2020)年6月3-4日舉辦FLEX TAIWAN 2020,並安排五大主題的專題演講。

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